Szkolenie Apple Macbook/iMac ADVANCE – pomiary i diagnostyka usterek na płytach głównych wraz z techniką lutowania

Szkolenie skierowane jest do osób rozwijających działalność w zakresie serwisu urządzeń Apple, w szczególności techników serwisowych oraz pracowników punktów naprawy komputerów, którzy posiadają podstawową wiedzę z zakresu elektroniki i chcą przygotować się do samodzielnego wykonywania napraw płyt głównych MacBook i iMac, obejmujących diagnostykę, pomiary oraz mikrolutowanie komponentów SMD i BGA.

Szkolenie stacjonarne realizowane w grupach maksymalnie 4-osobowych. Każdy uczestnik pracuje na indywidualnym, w pełni wyposażonym stanowisku serwisowym.

Czas trwania usługi: 3 dni – 24 godziny zegarowe

Podział godzin: zajęcia teoretyczne: 6 h, zajęcia praktyczne: 14 h, walidacja: 1 h, przerwy: 3 h

I. Wprowadzenie do stanowiska pracy

2,5 h (1,5 h teoria/1 h praktyka)

Część teoretyczna (1,5 h):

• • Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy (BHP) przy mikrolutowaniu.
  • Organizacja stanowiska serwisowego do napraw płyt głównych.
  • Omówienie narzędzi do mikrolutowania: stacje lutownicze, hot-air, mikroskopy, programatory, akcesoria pomocnicze.
  • Oprogramowanie serwisowe wykorzystywane w diagnostyce Apple.

Część praktyczna (1 h):

• • Konfiguracja i kalibracja stacji lutowniczych.
  • Przygotowanie mikroskopu do pracy serwisowej.
  • Organizacja stanowiska pod naprawy płyt głównych MacBook / iMac.

II. Podstawy elektroniki w serwisie Apple

4,5 h (1,5 h teoria/3 h praktyka)

Część teoretyczna (1,5 h):

• • Podstawowe elementy elektroniczne na płytach głównych: rezystory, kondensatory, cewki, diody.
  • Oznaczenia elementów na schematach i płytach głównych.
  • Funkcja elementów w obwodach zasilania i logiki.

Część praktyczna (3 h):

• • Identyfikacja elementów na płytach głównych MacBook / iMac.
  • Podstawowe pomiary rezystancji, napięć i ciągłości obwodów.

III. Boardview i analiza schematów – ZXW, JC Drawing

2,5 h (0,5 h teoria/2 h praktyka)

Część teoretyczna (0.5 h):

• • Struktura płyt głównych Apple.
  • Zasady pracy z boardview i schematami.

Część praktyczna (2 h):

• • Lokalizacja układów i ścieżek.
  • Wyszukiwanie punktów pomiarowych.
  • Analiza schematów i śledzenie linii zasilania (PPBUS, PP3V, PP5V).

IV. Technika lutowania komponentów SMD i BGA

4,5 h (1 h teoria/3,5 h praktyka)

Część teoretyczna (1 h):

• • Zasady lutowania elementów SMD i BGA.
  • Dobór temperatury i przepływu powietrza.
  • Najczęstsze błędy montażowe (zimne luty, mostki).

Część praktyczna (3,5 h):

• • Wymiana kondensatorów, cewek i rezystorów.
  • Praca pod mikroskopem.
  • Eliminacja błędów montażowych i kontrola jakości połączeń.

V. Diagnostyka i naprawa usterek MacBook / iMac

6 h (1,5 h teoria/4,5 h praktyka)

Część teoretyczna (1,5 h):

• • Typowe usterki płyt głównych MacBook / iMac.
  • Układy zarządzania energią (PMIC).
  • Problemy z ładowaniem i portami USB-C.

Część praktyczna (4,5 h):

• • Usuwanie zwarć w liniach PPBUS / PP3V / PP5V.
  • Odtwarzanie brakujących padów i ścieżek.
  • Wymiana uszkodzonych układów.
  • Pomiary zwarciowe z wykorzystaniem kamery termowizyjnej.
  • Diagnoza i naprawa usterek pamięci NAND (SSD).

VI. Walidacja efektów uczenia się i certyfikacja

1 h – zajęcia praktyczne

Walidacja prowadzona jest po zakończeniu części dydaktycznej szkolenia i odbywa się w warunkach symulowanych na stanowisku serwisowym.

Metody walidacji: Obserwacja w warunkach symulowanych – uczestnik wykonuje wskazane czynności serwisowe obejmujące analizę boardview, pomiary, lutowanie elementów SMD/BGA oraz usunięcie wybranej usterki płyty głównej MacBook lub iMac, zgodnie z procedurami i zasadami BHP. Wywiad swobodny – rozmowa z walidatorem dotycząca doboru metod diagnostycznych, narzędzi oraz oceny poprawności wykonanej naprawy.

Pozytywna walidacja potwierdza przygotowanie uczestnika do samodzielnego wykonywania napraw płyt głównych MacBook i iMac z wykorzystaniem technik mikrolutowania i diagnostyki elektronicznej.

Uczestnik, który pozytywnie przejdzie walidację, otrzymuje certyfikat potwierdzający ukończenie szkolenia.

Po zakończonym szkoleniu uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.

Usługa wpisuje się w obszar zielonych kompetencji poprzez rozwijanie umiejętności naprawy i regeneracji urządzeń elektronicznych, co przyczynia się do wydłużenia cyklu życia sprzętu oraz ograniczenia ilości elektroodpadów zgodnie z zasadami gospodarki obiegu zamkniętego.