Naprawa płyt głównych GSM / Etap II / Pomiary płyty głównej oraz diagnostyka uszkodzeń linii komunikacyjnych - szkolenie.

Szkolenie skierowane jest zarówno do osób fizycznych, jak i do przedsiębiorców i ich pracowników, chcących zwiększyć zakres wiedzy i własnych umiejętności. Udział w usłudze umożliwi uczestnikowi uzupełnienie i uporządkowanie dotychczasowej wiedzy z obszaru naprawy płyt głównych GSM

Ramowy plan kształcenia:

I. Praca z oprogramowaniem serwisowym oraz programatorem.

1. ZXW.
2. Czytanie dokumentacji boardview.
3. Programatory pamięci.

II. Regeneracja padów oraz pól lutowniczych.

1. Rodzaje uszkodzeń pól lutowniczych oraz padów na płytach głównych.
2. Pasty, topniki, sita bga.
3. Odbudowa uszkodzonych padów na układach WI-FI, Touch-IC, pamięciach NAND itp.
4. Naprawa pól lutowniczych na płytach typu double-stacked: X, XS, 11, 11 PRO.

III. Lutowanie klejonych elementów SMD/BGA.

1. Przygotowanie płyty.
2. Czyszczenie nadmiaru kleju.
3. Demontaż układów klejonych.
4. Czyszczenie płyty bezpośrednio po demontażu układu.
5. Kulkowanie oraz montaż nowego chipu.
6. Czyszczenie płyty w okolicach NAND, WIFI, BASEBAND.

IV. Diagnozowanie usterek.

1. Audio IC: poprawna diagnoza oraz regeneracja uszkodzonych pól lutowniczych.
2. Układ Ładowania: specyfika uszkodzeń, pomiary prądu startowego, odczyt z zasilacza laboratoryjnego, diagnostyka uszkodzeń linii komunikacyjnych baterii.
3. Pamięć NAND: diagnostyka uszkodzeń, zwiększenie pamięci, programowanie samej kości pamięci, wprowadzenie w Purple Mode oraz odblokowanie WIFI.
4. Zwarcia: Diagnoza, praca z kamerą termowizyjną, pomiary na płytach głównych.
5. WIFI/BT: Diagnostyka i naprawa układów.
6. Usterki układów sieciowych GSM/Baseband: Diagnostyka typowych usterek na modemach Intel/Qualcomm, poprawne pomiary oraz diagnostyka usterek układów odpowiedzialnych za zasięg WTR.

Szkolenie trwa 40 godzin dydaktycznych (przerwy nie są wliczone do czasu trwania usługi i realizowane jest w kameralnych grupach, maksymalnie 6-osobowych.

Każdy uczestnik stacjonarny ma do dyspozycji indywidualne stanowisko szkoleniowe.

Na czas trwania usługi składa się 10 godzin zajęć teoretycznych i 30 godzin zajęć praktycznych.

Udział uczestników szkolenia realizujących je w formie stacjonarnej potwierdza papierowa lista obecności.

Wymagana jest frekwencja na poziomie min. 80%.

Szkolenie prowadzone jest z wykorzystaniem metod nauczania aktywizujących uczestników: dyskusja w grupie, burza mózgów, ćwiczenia.

Całość opracowanych materiałów składa się z: opisów, wykresów, schematów, zdjęć i filmów. Po zakończeniu kształcenia wszyscy uczestnicy otrzymują materiały w formie skryptu dotyczące całości przekazywanej wiedzy.

Każdy uczestnik ma do dyspozycji indywidualne stanowisko szkoleniowe, biurka wyposażone w niezbędne urządzenia tj.:

• zasilacz serwisowy,
• lutownica grotowa,
• lutownica na gorące powietrze,
• programator Touch ID,
• mikroskop laboratoryjny,
• multimetr, nożyk,taśma absorbcyjna,
• spoiwo lutownicze,
• topnik,
• kombinerki,
• cążki tnące,
• sonda pomiarowa,
• grot typu T,
• odysak spoiwa,
• szczotka ESD,
• śrubokręt Wera komplety,
• otwierak plastikowy,
• otwierak metalowy,
• szpatułka metalowa,
• penseta.

Faktura za usługę rozwojową podlega zwolnieniu z VAT dla osób korzystających z dofinansowania powyżej 70%.

Szkolenie łącznie trwa 40 godzin dydaktycznych (przerwy nie są wliczone do czasu trwania szkolenia) i prowadzone jest przez tydzień od poniedziałku do piątku, w godzinach od 8:45 do 16:00.

Pierwsza przerwa zaczyna się 10:15 i kończy 10:30.

Druga przerwa zaczyna się 12:00 i kończy 12:45.

Trzecia przerwa zaczyna się 14:15 i kończy 14:30.

Szkolenie zakończone jest wewnętrznym egzaminem (post-test) weryfikującym i potwierdzającym pozyskaną wiedzę, pozytywne jego zaliczenie honorowane jest certyfikatem potwierdzającym jego ukończenie i uzyskane efekty kształcenia. Test przeprowadzany jest za pomocą narzędzi cyfrowych i weryfikowany przez osobę walidującą.